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　　来源：上市之家

　　4月21日，盛合晶微半导体有限公司（简称“盛合晶微”，股票代码：688820）正式在上交所科创板挂牌上市，成为科创板“晶圆级先进封测第一股”。公司本次公开发行股票数量为25，546.62万股，发行价格为19.68元/股，募资总额约50亿元，系2026年以来A股市场募资金额最大的IPO项目。

　　上市首日，盛合晶微开盘价为99.72元/股，较发行价上涨406.71%，盘中市值一度突破1800亿元，收盘价为76.65元/股，较发行价上涨289%，以收盘价计算，公司市值约为1428亿元。

　　从财务表现来看，盛合晶微近年来业绩增长势头显著。招股书显示，2022年至2024年，公司营业收入从16.33亿元增长至47.05亿元，三年复合增长率达69.77%；2025年，公司营业收入进一步增长至65.21亿元，同比增长38.59%，归母净利润达9.23亿元，同比增长约332%。2023年，公司已实现扭亏为盈。

　　盛合晶微成立于2014年，起步于12英寸中段硅片加工，是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业。公司业务涵盖中段硅片加工、晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装等全流程先进封测服务，专注于支持GPU、CPU、人工智能芯片等高性能芯片，通过异构集成方式实现高算力、高带宽、低功耗的全面性能提升。据Gartner统计，2024年度盛合晶微营收规模位居全球第十大、境内第四大封测企业。

　　截至发行前，盛合晶微第一大股东为无锡产发基金，持股比例10.89%，公司当前无实际控制人。本次发行的战略投资者包括海光信息、中微半导体、天数智芯、沐曦等多家知名半导体企业。

　　本次募集资金将重点投向三维多芯片集成封装项目和超高密度互联三维多芯片集成封装项目，用于扩充芯粒多芯片集成封装平台产能及配套凸块制造能力。公司表示，上述项目的实施将有利于提升科技创新能力，实现核心技术产业化，促进主营业务快速发展。

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