4月1日，三大指数集体上涨，截至发稿上证综指上涨1.04%，深证成指上涨1.1%，创业板指上涨1.18%。上证科创板芯片设计主题指数上涨2.61%，该指数成分股中，芯原股份上涨超9%，灿芯股份与裕太微上涨超5%，寒武纪上涨近5%。

相关ETF方面，数据显示，科创芯片设计ETF天弘（589070）截至发稿成交额为2694.05万元。资金流向方面，该ETF上个交易日(3月31日)净流入额为850.6万元，截至上个交易日，已连续2个交易日获资金净流入，累计净流入额为1709.54万元。该ETF最新流通份额为7.33亿份，最新流通规模为6.14亿元。

科创芯片设计ETF天弘（589070）具备20%的涨跌幅空间。该产品紧密跟踪上证科创板芯片设计主题指数，指数聚焦于芯片设计核心环节，相关行业含量接近95%，行业集中度较高、“含芯量”突出，其成分股涵盖50家科创板芯片领域龙头企业。

消息面上，据财联社，OpenAI周二宣布，已完成一轮创纪录的融资，投后估值达8520亿美元。本轮融资总规模达1220亿美元，高于公司今年2月披露的1100亿美元承诺资金额度。其中，软银领投，Andreessen Horowitz及D. E. Shaw Ventures等机构也参与投资。这标志着OpenAI迄今最大规模的一轮融资，同时也创下全球私募融资纪录。这笔资本将为其在芯片、数据中心和人才方面的昂贵投入提供了支持。

爱建证券表示，本轮半导体产业升级核心，不仅是终端需求扩张，而是AI正在重塑产业链的价值承载环节与供给约束位置。随着算力需求由训练向推理迁移，产业景气的核心拉动已从单一先进逻辑扩产，逐步转向以HBM、先进封装和高性能互连为代表的系统级能力升级；对应到设备端，行业竞争也正由单点设备的国产替代，进一步演进为围绕关键工艺、复杂良率与平台化能力的深层突破。未来，AI需求结构由训练向推理迁移的趋势进一步明确，持续拉动芯片、存储、互连及先进封装升级，相关设备投资有望长期受益。

关联行情(04月01日)

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